Gehäuseabdichtungen


Aufgrund der höheren Flexibilität werden Gehäusedichtungen oft als „Flüssgdichtungen“ dosiert. Dabei gibt es zwei Methoden: Beim FIPG-Verfahren („formed in-place gasket“) wird das Bauteil mit der noch nicht vernetzten Flüssigdichtung gefügt und anschließend weiterverarbeitet. Beim sogenannten CIPG-Verfahren („cured in-place gasket“) erfolgt die Weiterverarbeitung dagegen erst nach erfolgter Aushärtung des Dichtmittels.

Applikationsbeispiele

Beleuchtungen, Schalter, Sensoren, Kameras

Materialtypen

Acrylat-Klebstoffe, Silikon-Klebstoffe

Materialbeispiele

1K Panacol: Vitralit

geeignete Dosiersysteme

ML808
MSD3
MPP1
Gehäuseabdichtungen Elektromontage

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